技術創新發掘

深度分析

拓樸空洞（TVA）框架：利用向量嵌入與 SLERP 自動發掘技術缺口

本研究針對軟體與硬體技術文件建構高維嵌入空間，提出拓樸空洞（TVA）框架以自動發掘未被覆蓋的概念三元組，並透過球面線性內插檢驗中點是否被占用。實驗顯示在Linux核心與x86特性上，TVA可在數十億候選中篩選出少數具創新潛力的空洞，顯著降低人工探索成本。