LLaVA-1.6

深度分析

SemiFA：結合 DINOv2、LLaVA‑1.6 與 SECS/GEM 的全自動多模態缺陷分析框架

半導體缺陷分析需結合影像、設備遙測與歷史資料。SemiFA 以四代理 LangGraph 流程自動生成報告，融合視覺模型與 SECS/GEM 資訊，提高根因推理精度。完整報告於 48 秒內完成，顯示多模態技術在製程診斷的效能突破。