混合鍵合

深度分析

ELMoE-3D：混合鍵合硬體與Elastic-SD協同，緩解MoE本地推論記憶體瓶頸

本文報導ELMoE-3D，一套為本地（on-premises）Mixture-of-Experts(MoE)服務量身訂做的HW–SW協同方案。研究指出MoE在逐詞專家激活下會把稀疏計算轉成密集的記憶體激活，造成頻寬瓶頸。