前端晶片設計

深度分析

Lego：以 LLM 為核心的前端晶片設計技能平台

晶片前端自動化複雜且步驟繁多，Lego 將流程拆成六個步驟並以可插拔的電路技能標準化每項能力。團隊從多個開源專案萃取四十二項執行技能，並用自動化工具與輕量檢索加速重用。實驗在 41 個困難 RTL 任務上，模組化技能將單次成功率提升到 0.805，展現模組組合對實務自動化的價值。